Bên trong iPhone SE về cơ bản là linh kiện của iPhone 5s/6s nhưng vẫn có các thành phần khác biệt

Hiện tại, iPhone SE đang dần được giao tới tay khách hàng trên toàn thế giới và rất nhanh chóng sau khi tiếp nhận thiết bị, ChipWorks đã tiến hành tháo toàn bộ các linh kiện của mẫu iPhone 4-inch này. Chúng ta thường khẳng định rằng iPhone SE là một sự kết hợp giữa phần cứng của iPhone 6s trong thân vỏ của iPhone 5/5s và phần lớn các linh kiện đã khẳng định điều này dù vẫn có những khác biệt đáng ngạc nhiên.

Bên trong iPhone SE gồm có những gì

Mạch in PCB vị trí gắn chipset Apple A9

Bên trong iPhone SE gồm có những gì

Phía đối diện của mạch PCB

Bên trong iPhone SE gồm có những gì

Giải pháp điều khiển cảm ứng

Trước hết, chip A9 sử dụng cho iPhone SE là chipset đang sử dụng cho iPhone 6s và trong mẫu thiết bị mà ChipWorks tháo gỡ này, chip A9 được gia công bởi TSMC. iPhone SE sử dụng cùng loại RAM 2GB LPDDR4 RAM của iPhone 6s và có điều thú vị là ngày sản xuất của thành phần linh kiện này đã từ tháng 8/9 năm ngoái, nghĩa là ban đầu những linh kiện này được sản xuất để trang bị cho iPhone 6s và bị tồn kho từ đó tới giờ. Toshiba là nhà cung cấp chip nhớ flash 16GB cho thiết bị, lần này mẫu chip sử dụng là loại mới. Bộ điều khiển cảm ứng của iPhone SE gồm hai loại Broadcom BCM5976 và Texas Instruments 343S0645. Giải pháp này đã được áp dụng trên iPhone 5s và rất nhiều mẫu iPod suốt vài năm trở lại đây.

Bên trong iPhone SE gồm có những gì

NFC
Giải pháp NFC là giống hệt như trên iPhone 6s: NXP 66VIO bao gồm hai thành phần Secure Element 008 và NXP PN549. Cảm biến quán tính 6 trục phục vụ cho gia tốc kế và con quay hồi chuyển vẫn là hai cảm biến AISC và MEMS như trên iPhone 6s. Chip modem Qualcomm MDM9625M, Audio IC: 338S00105 và 338S1285 cũng là loại sử dụng trên iPhone 6s.

Bên trong iPhone SE gồm có những gì

Cảm biến AISC và MEMS

Ngoài thiết kế khung vỏ của iPhone 5s cũng như việc "tận dụng" các thành phần linh kiện đang sử dụng trên iPhone 5s và 6s như trên, iPhone SE vẫn có những khác biệt thể hiện ở những thành phần linh kiện chưa từng có trước đây như:
  • Module nguồn Skyworks SKY77611
  • IC quản lý nguồn Texas Instruments 338S00170
  • Bộ nhớ NAND Toshiba THGBX5G7D2KLDXG
  • Module chuyển antenna EPCOS D5255
  • Microphone AAC Technologies 0DALM1.
Theo: TechRum
Bạn đang trả lời thảo luận của: ( Thôi )

(Vui lòng đăng nhập trước để có thể gửi thảo luận, chia sẻ kinh nghiệm hoặc đặt câu hỏi)

Thủ Thuật | 31-03-2016
Bạn đã biết bao nhiêu trong số những "tip" cực kì tiện ích dành cho bàn phím ảo trên iPhone dưới đây?
Tin tức | 31-03-2016
Những chiếc iPhone trong thử nghiệm này chủ yếu là iPhone 6s. Một số ít trong đó là dòng iPhone 6.
Tin tức | 31-03-2016
Thân máy siêu mỏng và không có viền màn hình là những gì bạn sẽ thích ở chiếc iPhone này.
Tin tức | 31-03-2016
Facebook đã bắt đầu mở tính năng Live ( truyền hình trực tiếp) cho người dùng Việt Nam sau một thời gian mở cho những quốc gia khác.
Tin tức | 31-03-2016
Ứng dụng YouTube cho iOS vừa được cập nhật với thay đổi lớn nhất chính là khả năng hỗ trợ đa nhiệm Slide Over và chia đôi màn hình Split View trên nhữn...
Đánh giá | 31-03-2016
Câu chuyện iPhone SE không được trang bị tính năng 3D Touch giống như iPhone 6s và 6s Plus là một chủ điểm được khá nhiều người quan tâm gần đây. Vậy n...
Tin tức | 30-03-2016
Một cửa hàng Apple Store mới được mở tại Memphis, Tennessee đã được ưu ái trang bị một màn hình TV rộng 444-inch đặt đối diện cửa ra vào, với trị giá c...
Tin tức | 30-03-2016
Khả năng thực thi trên iPhone SE được đánh giá cao không thua kém iPhone 6S, nhưng thiết kế model này cũ giống sản phẩm ra mắt 2014.